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TWSE
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台灣上市
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半導體
台灣積體電路製造股份有限公司
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC)
創立年份
1987 年
全球總部
台灣新竹科學園區
董事長 / 執行長
魏哲家 (C.C. Wei)
年度營收規模
NT$ 2.89 兆
市值規模 (Market Cap)
NT$ 27.8 兆
位列全球前十大權重股
本益比 (P/E Ratio)
26.8x
反映先進製程成長溢價
每股盈餘 (EPS)
NT$ 44.52
歷史獲利標竿水準
現金殖利率 (Yield)
1.65%
季配息與長期資本利得
企業營運總覽與歷史定位
台積公司創立於 1987 年，開創全球晶圓專業代工（Pure-play Foundry）商業模式。透過專注於晶片製造與最先進微影製程開發（如 3 奈米、2 奈米 GAA 與 A16 製程），配合 CoWoS、InFO 等 3DFabric 先進封裝技術，為 Apple、NVIDIA、AMD、高通等全球頂尖無廠半導體設計公司生產運算晶片。
旗艦產品與關鍵技術核心
核心競爭優勢與護城河 (Moat)
無可匹敵的先進製程良率、深厚的客戶信任中立性（絕不與客戶競爭）、完整的開放創新平台 (OIP) 矽智財生態系與規模經濟。
主要業務與營收板塊
最新財報各業務部門貢獻比重